最近，一些小米11失去了WiFi。有人猜測(cè)是驍龍888過熱虛焊造成的。(當(dāng)然這不是這個(gè)消息的重點(diǎn))
這幾天看社交媒體的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)很多客戶誤以為是SoC過熱，焊料熔化造成的虛焊。其他人建議「用高溫焊料代替小米」，我真的很震驚(其實(shí)無論是鉛焊還是無鉛焊，溶點(diǎn)都在200度左右，遠(yuǎn)高于SoC過熱保護(hù)溫度。)
對(duì)貼片元件而言，在實(shí)際生產(chǎn)中會(huì)使用?！富亓骱浮股a(chǎn)工藝。「回流」(Re-flow)就是把固體焊接回液體的過程。
在生產(chǎn)過程中，簡(jiǎn)單來說，空的PCB板會(huì)先涂上錫膏(本質(zhì)上是一個(gè)非常小的焊球。助焊劑)，然后由貼片機(jī)將貼片元件放在相應(yīng)的焊層上，完成裝置的裝配。
然后整個(gè)PCB板將進(jìn)入回流焊爐。在這里，PCB將首先加熱到100度左右進(jìn)行預(yù)熱，然后溫度迅速上升到焊接溶點(diǎn)(一般在200度左右)，焊接將持續(xù)熔化1分鐘左右，將引腳浸泡在焊接層上，完成焊接過程，然后降溫。
俗稱的「高溫焊錫」就是指「無鉛焊錫」，錫含量一般在95%以上，所以溶點(diǎn)較高，一般在200度左右。最常用的手工焊接是「有鉛焊錫」，錫-鉛合金通常由63%的錫和37%的鉛組成，溶點(diǎn)通常低于200度。
根據(jù)RoHS的需要，為了讓商品正常出口，你日常生活中幾乎所有的消費(fèi)電子都是用無鉛焊接焊接的(他們不需要手工焊接)。
由于焊料溶點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于SoC發(fā)熱，為什么還會(huì)出現(xiàn)虛焊?
這種情況一般與PCB技術(shù)有關(guān)。是由于PCB局部加熱(如稍微彎曲)，焊接層與元件引腳之間的間隙增大，導(dǎo)致接觸不良。
所以排熱不好，溫度過高可能導(dǎo)致BGA元件虛焊，但一般不會(huì)因焊錫熔化而造成虛焊。